SPEEDA

《原创报告》日本出台半导体设备出口限制,加速半导体设备国产化进程

2023年06月21日

内容介绍

本报告是由SPEEDA中国分析师撰写的原创报告《日本出台半导体设备出口限制,加速半导体设备国产化进程》。
 
本报告是SPEEDA中国首页 “半导体 “标签内的报告,部分数据流通受到限制。订阅了SPEEDA中文版的客户可以从首页查看未添加马赛克的报告。如想获取本次报告,请填写以下表格。 成功提交表格后,我们将以电子邮件的形式发送资料。

关于报告

据媒体报道,日本经济产业省于5月23日宣布将出台《外汇及对外贸易法》的修正版,把用于高端半导体制造的6大类23个品类的半导体设备纳入出口限制名单,涉及极紫外(EUV)光刻机相关产品的制造设备以及可立体堆叠存储元件的蚀刻设备等,这些设备主要用于制造制程10-14纳米以下的芯片产品。本报告总结了这一话题的内容和影响,以及半导体行业的最新动向和竞争环境。
 
※我们保留酌情拒绝向敝司或发言人的同行公司发送报告的权利,敬请谅解。 如有其他疑问,欢迎咨询info.china@uzabase.com。

返回列表

相关内容

思必达产品资料

获取报告

必填项