こちらはSPEEDA Chinaのアナリストが執筆したオリジナルレポート「日本、半導体装置の輸出規制を発表、半導体装置の国産化を加速」をコラム風にまとめたものです。
こちらはSPEEDA Chinaのトップページの「半導体」タブに掲載されているレポートから、データの一部の回覧を制限して掲載しております。中国版SPEEDAを契約のお客様はトップページよりモザイクなしのレポートをご覧いただけます。
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記事について
日本経済産業省は5月23日、「外国為替及び外国貿易法」を改正し、ハイエンド半導体製造に用いられる半導体装置のうち、主に10～14nmプロセス以下のチップ製品の製造に用いられる極端紫外線（EUV）リソグラフィー関連製品製造装置と立体積層記憶部品用エッチング装置の23品目6分類を輸出制限リストに含めると発表しました。本レポートでは、この本トピックの内容と影響をまとめると共に、最近の半導体業界の最新動向と競争環境に関してまとめました。
